技术编号:9553627
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明通常涉及一种多层基板,更具体而言,涉及在具有层叠的多个树脂层和设置在树脂层上的布线层的层叠体上设置有可以变形的可挠部的多层基板。背景技術关于现有的多层基板,例如在日本专利特开2005 — 311376号公报中,公开了一种柔性印刷电路基板,其目的在于即使反复的扭曲变形也具有较高的可靠性(专利文献1)。专利文献1中公开的柔性印刷电路基板具有会在扭曲变形产生时拉伸的弯曲部。弯曲部形成为在柔性印刷电路基板的薄板的长边方向上两边部的表面具有波状的凹凸图案。现有...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。