技术编号：9557341
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。在半导体器件的制造工艺中，将形成有LSI等电路的多个半导体芯片安装于引线框或印刷基板上，将半导体芯片的电极焊接于基板的电极上，然后凭借树脂密封正面或背面，从而形成CSP(Chip Size Package芯片尺寸封装)基板或BGA(Ball Grid Array球阵列封装)基板等的封装基板。此后，使用切削刀片等切割封装基板使其单片化，从而制造出被树脂密封的各个半导体器件(例如，参照日本特开2009-253058号公报)。如上制造的半导体器件可广泛用于移动电...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。