技术编号:9557601
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。 蓝宝石单晶由于具有硬度高、耐磨性好、脆性大、化学性质稳定等特点,对它的精密、超精密加工非常困难。为了得到超光滑表面,目前常用的蓝宝石晶片表面加工过程主要采用机械研磨结合化学机械抛光的方法。蓝宝石晶片机械研磨的目的是去除晶片在多线切割过程中产生的表面/亚表面损伤层,修正晶片的几何厚度,改善晶片表面的平整度、粗糙度和翘曲度。为了提高晶片机械研磨的效率和减少机械研磨后晶片表面损伤层的厚度,一般采用粗、细研磨相结合的方法。传统的机械研磨方法存在加工效率低、亚表...
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