一种低温一次性烧结晶界层陶瓷基板的制备方法技术资料下载

技术编号:9559221

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随着无线技术的迅猛发展,工作频率的不断升高,对元器件的小型化要求越来越 1?。由于微波芯片电容器具有体积小,低损耗,1?Q值,介质强度1?,耐1?温和性能稳定可罪 等优点,该产品非常适合对频率、便携性要求高的无线应用领域。 微波芯片电容包含单层陶瓷芯片电容器和多层陶瓷芯片电容器,相比较而言,单 层陶瓷芯片电容器在高频时损耗较低,单层陶瓷芯片电容器性能优于多层芯片电容器,适 合更高频率使用,是通讯系统的一个重要的器件,适用于各种射频模块电路设计,包括手机 ...
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