技术编号：9560198
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。 介孔材料是上世纪90年代初发展起来的一种新型纳米多孔材料，以表面活性剂 分子聚集体为模板，通过有机物和无机物之间的界面作用组装生成的孔道结构规则有序的 无机多孔材料。由于具有较大的比表面积和孔体积、形貌可控，规整孔结构和表面含有大量 羟基（-OH)且易官能化等特点，介孔材料的合成与应用已经成为人们的研究热点之一。具 有荧光性能的介孔材料，在药物缓释、疾病诊断、分析检测、细胞标记及基因载体等方面具 有广阔的应用前景。 联吡啶及其衍生物是一类重要的有机杂环化...
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