技术编号:9560849
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。化学镀镍工艺用于半导体元器件,并在元器件表面覆盖一层电接触材料,这是从化工领域引进的解决欧姆接触的技术。其本质为可溶性镍盐与镀镍液中的还原剂组分发生氧化还原反应,镍离子获得还原剂提供的电子被还原成金属镍沉积到半导体元器件表面。现有技术中的常用的化学镀镍液为碱性镀镍液。CN102168258A公开了一种碱性无电镀镍液,该镀镍液的组成包括镍离子、还原剂、第一螯合剂、第二螯合剂、稳定剂和水,第一螯合剂为柠檬酸、柠檬酸铵、柠檬酸钠、柠檬酸钾及其混合物所组成的群组,...
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