技术编号：9563863
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。 目前，在印刷电路板中，作为用于防止焊料向需要的部分附着、并且防止电路的导 体露出而导致由氧化、湿气引起腐蚀的保护膜，在形成有电路图案的基板上的除了连接孔 的区域中形成阻焊层。阻焊层还作为电路基板的永久保护膜发挥作用，因此对于阻焊层，需 要具备碱显影性、耐焊接热性能等各种性能。此外，对于阻焊剂组合物的干燥涂膜，也要求 有指触干燥性（不粘性能）。 此外，在为白色阻焊剂时，除了作为阻焊剂的要求特性之外，还具有高反射率、并 且通过暴露于热、光而不会产生固化物的黄...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。