技术编号:9564252
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。 移动装置的系统芯片(SoC)比从前要求更高性能,并因此支持更高的计算功率。 当SoC操作于高计算功率模式下时,因为移动装置形式因素()很小,所以散热成为重要的 问题。由于SoC的大功率改变,SoC的裸芯片结温度可具有明显的跳跃。如果SoC的裸芯 片结温度超过阈值温度(即,最大允许的裸芯片结温度),则由于由不希望的温度超量导致 的永久损伤,SoC可具有更短的寿命。 因此,需要一种新颖的热保护方案,能够防止当前温度(例如,当前裸芯片结温 度)超过预定阈值温度...
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