技术编号：9565187
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。 由于消费者设备响应于消费者需求变得越来越小，送些器件的独立部件也减小了 尺寸。组成器件（诸如移动电话、平板电脑等）的主要部件的半导体器件迫于压力而变得 越来越小，同时半导体器件内的独立器件（例如，晶体管、电阻器、电容器等）也相应地迫于 压力而减小尺寸。 在半导体器件的制造工艺中使用的一种促成技术是使用光刻材料。送种材料被施 加至表面，然后被暴露给使该材料自身图案化的能量。送种暴露改变光刻材料的暴露区域 的化学和物理性质。 然而，随着独立器件的尺寸减小，用...
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