技术编号:9565650
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。修复缺陷单元的方法被划分为在晶片阶段修复的方法和在封装阶段修复的方法。在封装阶段执行的修复方法被称作为封装后修复(Post-Package Repair, PPR)操作。半导体存储器件通常包括能够编程修复目标存储器单元的地址的熔丝电路。这里,编程操作表示用于在熔丝电路中储存修复目标存储器单元的地址的一系列操作。熔丝电路包括多个熔丝组,且熔丝组被划分成要在PPR模式期间使用的熔丝组以及要在测试模式(不是PPR模式,即,非PPR模式)期间使用的熔丝组。发明内容...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术无源代码,用于学习原理,如您想要源代码请勿下载。