技术编号:9565744
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。在新一代的电子产品中,不断追求更轻薄短小,更要求产品具有多功能与高性能,因此,集成电路(Integrated Circuit, 1C)必须在有限的区域中容纳更多电子元件以达到高密度与微型化的要求,为此电子产业开发新型构装技术,将电子元件埋入基板中,大幅缩小构装体积,也缩短电子元件与基板的连接路径,另外还可利用增层技术(Build-Up)增加布线面积,以符合轻薄短小及多功能的潮流趋势。集成电路的封装技术在高阶技术的需求下,绝大部分的高阶晶片都采用覆晶封装(F...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。