技术编号：9565747
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。 本发明设及一种W树脂密封半导体晶片等电子零件的封装体制造方法，尤其 是设及一种电磁性遮蔽封装体内的晶片的屏蔽（shield)用沟槽的形成方法、W及在 PoP(Packageon化ckage;堆迭）技术中用于电气连接上下的封装体的通孔用孔的形成方 法。背景技术 在水平方向（面方向）配置半导体晶片等电子零件并W树脂密封的封装体中，为 了防止相接近的零件产生干扰，而必须电磁性遮蔽（屏蔽）封装体内的零件。 关于在封装体内的进行电磁遮蔽的情形的一般的构成例，参照图...
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