技术编号:9565749
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。 由于各种电子部件(例如,晶体管、二极管、电阻器、电容器等)的集成度不断提 高,半导体产业经历了快速的发展。在大多数情况下,运种集成度的提高源自最小部件尺寸 的不断减小(例如,将半导体工艺节点朝着亚20nm节点缩小),运使得更多的部件集成在给 定的区域内。随着近来对微型化、更高速度、更大带宽W及更低功耗和延迟的需求增长,也 产生了对于半导体管忍的更小和更具创造性的封装技术的需要。 随着半导体技术的进一步发展,堆叠和接合的半导体器件作为有效替代物出现从 而进...
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