用于半导体设备内的晶圆缓存装置的制造方法技术资料下载

技术编号:9565774

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半导体行业中晶圆的处理需经过不同的工艺单元甚至不同的设备,其中机械手承担晶圆传送的任务,若晶圆处理所用的时间不同、存在快慢之分,那么就不能直接进行传送,一般需要一个中间环节,来缓存及传送晶圆。在现有技术中,类似功能的装置中一般存在两个供晶圆缓存的晶圆盒,晶圆盒的位置是固定的,或按照设定的角度固定在同一平面上,或上下布置,这样就增加了机械手取送晶圆的工位,不仅增加了机械手的负担,也影响工艺时间。发明内容为了减少机械手向晶圆缓存装置中取送晶圆的工位,减轻机械手...
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