技术编号:9565783
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。随着芯片封装产业的不断发展,封装器件体积逐渐变小,封装行业对芯片互联载板的尺寸、线路层密集度及成本也有了更高的要求。一方面,传统的引线框架具有灵活布置线路的优势,然而其无法满足封装器件对引脚数量过大的要求,特别是引脚数多排化、阵列化的要求;另一方面,传统的印制电路板(PCB)基板技术,发展得非常成熟,一定程度上在尺寸及阵列化引脚等方面可以满足需求,然而由于其热匹配特性的限制,如PCB基板的热膨胀系数(CTE)与封装材料的CTE差异较大,很容易出现如封装此外...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。