技术编号：9565833
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。 本发明设及适于半导体装置中使用的IC忍片电极与外部引线等的基板连接的表 面改质银钮合金接合线，尤其是设及车载用途、功率半导体、高速设备用途等在高溫环境下 使用的超声波连接用接合及凸块线、或者即使W15ymW下的极细线也可使用的无空气焊 球（FAB)用表面改质银接合线。背景技术 自W往W来，已开发出各种各样的种类的将半导体装置的IC忍片电极与外部引 线相连接的银钮合金接合线。例如为"使Ag含有1~30重量％的？(1而成"的接合线（日 本特开昭57-0218...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。