技术编号：9565844
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。在半导体结构中，中介窗是用以连接不同层的导线。在制造过程中，集成电路晶圆可能会产生各种缺陷。为了减少这些缺陷所导致的影响，以及未来可能发生的影响，可先进行预定参数的晶圆测试以确保作业方式。例如，工艺及材料缺点(weakness)可借由在晶片制造的期间或结束时，施加一组应力测试来确定。应力测试可以帮助控制半导体产品中早期寿命失效的发生率，例如可以模拟产品在中期或长期操作的情形下的影响。借由预期或加强...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。