技术编号：9567070
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。随着城域网的快速发展，接入和汇聚网络设备的带宽越来越大，同时运营商要求一个设备接入的用户越来越多。接入模式除了层2(L2)接入以外，还有层3(L3)接入。对于L3接入模式，接入设备如DSLAM、P0N、城域网交换机等，需要使用交换芯片进行数据汇聚和L3转发。由于接入用户越来越多，所以交换芯片存储ARP表的容量无法满足这一需求。现有的做法一般是更换更大ARP表容量的交换芯片，但这种方法受限于两个条件一是芯片厂家是否能及时提供这样的产品，二是芯片的成本会很高。...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。