技术编号:9571341
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。表面封装技术,就是SMT (Surface Mounted Technology的缩写),是电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。目前,批量化电路印刷都是使用激光切割技术进行SMT印刷模板的加工,故对应的印刷模板称为SMT激光模板。由于经过激光切割方法所得到的印刷模板的孔壁上容易产生毛刺,所以比较粗糙,而为了使其光滑需要对模板表面进行电抛光处理,这不仅增加了 SMT激光模板的制造成本,而且电抛光处理所使用的电解液中因为含有大量的磷酸、铬酐等化合物从而造成对...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。