技术编号:9571856
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。晶圆级封装技术(WaferLevel Chip Scale Packaging,WLCSP)激光打标工艺中,激光刻蚀晶圆面及背胶面,会产生大量的粉尘,粉尘因为自身重力的因素向下落,而沉积在激光镜头的上表面,最终因为激光镜头沾污灰尘,不透光而造成打印断字等异常。部分激光公司,例如E0 laser Marking公司的设备上,如图1所示,具有吸尘器,吸尘器的抽吸口 2位于激光镜头1上方,通过吸尘器的抽吸作用来对激光镜头1表面进行除尘,采用此种防止取得了一定的效...
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