技术编号：9574677
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。 金属化膜电容器生产中，主介质W及极板与主介质之间的孔隙通常是一种材料进 行灌封，W提高电容量和绝缘性，并改善局部放电和耐热性能。目前的灌封材料多种多样， 但是用的最多的主要是各种合成聚合物，环氧树脂，有机娃，有机娃环氧，聚酷亚胺、液晶聚 合物，端径基聚下二締，各类聚氨醋，其中，W环氧树脂灌封材料由于其具有各种优良特性 而被广泛使用。但其固化后脆性大、抗冲击性能差的缺点则限制了其在恶劣环境下的使用。 因此，开发低密度高抗冲击性的环氧灌封材料具有强烈的需求及...
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