技术编号:9575834
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。 本发明属于电子信息材料,具体涉及微电子用于片式电子元器 件封装的。背景技术 随着电器的小型化发展,对电子元器件的微型化要求越来越高,当尺寸较大时用 塑料载带尚可,但在尺寸更小时,塑料载带的生产就非常困难了,其尺寸精度难于保证,特 别是在打孔时四周的倒角难于消除,这在小尺寸时显得特别明显,尤其重要的是,塑料制品 的静电难于消除,给元器件的取用工艺带来困难,因此,用纸质载带作为微型片式电子元件 的封装载体是电子元器件微型化发展的必然趋势,。 -般电子专用纸带...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。