技术编号:9578810
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。近年来,在半导体封装中,因铜线工艺较金线工艺在成本上有很大的优势,因此,铜线工艺就目前来讲是一种趋势。除了成本较低之外,铜的电导率比金的电导率高,铜的热导率也高于金,因此在直径相同的条件下,铜线可以承载更大的电流,使得铜引线不仅可用于功率器件中,也可以用于需要采集更小直径引线以适应高密度集成电路的封装中;铜的机械强度高于金,使其更适合细小引线的键合。虽然铜线成本低、优势明显,但铜线键合仍面临一些难题,最主要的是铜线在高温烧结时容易氧化(2CU+02 = 2...
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