技术编号:9580634
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。在芯片制造工艺过程中,金属连接工艺是必备工艺。无论是物理沉积,还是化学电镀,都有可能在金属互联结构中形成空洞缺陷。当空洞缺陷处于金属表面时,通过常规的光学缺陷检测仪器,例如BFI (Bright Field Inspect1n,亮场缺陷扫描机)或DFI (Dark FieldInspect1n,暗场缺陷扫描机),易于检测发现。但是当如图1所示,这种空洞缺陷10处于金属连线工艺的典型结构11内部或底层时,常规的光学检测仪器无法检测到所示空洞缺陷10,往往需要...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。