技术编号：9580637
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。在半导体的微影制程中，热处理制程会造成晶圆发生变形。然而晶圆在后续需要进行精确的曝光处理，因此，为了避免热处理造成晶圆发生较大的变形，影响后续曝光等处理的过程，需要将热处理所造成的晶圆变形控制在预定及稳定可控的范围。具体的，当晶圆经历热处理后，晶圆受到热胀冷缩效应的影响，通常会发生变形。由于现在的集成电路均朝着高集成度、特征尺寸缩小的趋势发展，同样的，进行微影制程中晶圆的变形会造成极大的影响。若变形量大，则会导致曝光等工艺出现较大的偏差，进而造成形成的晶圆...
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