技术编号：9580641
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。在半导体制造工艺中，化学机械研磨(CMP)是常用的全局平坦化工艺。CMP广泛地用于平坦化硅片上的各种金属和介质材料，实现多层布线结构。对于一些难以被化学剂或等离子体刻蚀的金属材料，CMP是制作金属图形的重要手段，例如，在大马士革工艺中，CMP被用于研磨铜材料。CMP工艺控制的一个关键技术，是如何确定研磨终点。需要使用恰当的终点探测(End-Point Detect1n, EPD)技术来精确地监测工艺的进程，并及时地停止研磨以减小对下方材料的过研磨。一种传统...
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