技术编号:9580662
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。在半导体制造工艺中,后段工艺(BEOL, Back-End Of Line)用于在形成各类器件结构之后,形成实现器件结构之间电互连的金属互连结构。随着半导体技术的不断进步,半导体工艺节点的缩小、集成度的提高已成为发展趋势,半导体器件的特征尺寸(CD,CriticalDimens1n)不断缩小,而且器件密度不断提高,使得形成金属互连结构的工艺也受到了挑战。图1至图3是一种金属互连结构形成过程的剖面结构示意图。请参考图1,提供衬底100,所述衬底100内具有半...
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