技术编号:9582203
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。所谓的微机电麦克风是指利用集成电路技术将电子组件与机械组件整合于硅晶上,相较于传统电容式麦克风,微机电麦克风不仅具有外观尺寸小且电量耗损低的优势,同时对于周遭环境的干扰(例如温度变化、外力震动或电磁干扰等)具备有更好的抑制能力。请参阅图1,图中所示的现有微机电麦克风1主要是将一基板2与一盖板3相互接合而形成一腔体4,以保护黏贴在基板2上的微机电芯片5与特殊应用芯片6。然而在此现有结构中,微机电芯片5的振膜7与基板2之间所形成的背腔体积8相当有限,因此,前述...
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