技术编号：9582498
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。现有的线路板的设计、应用越来越趋特殊化发展，有些线路板的线路位置表铜要求不一致，有些部位的镀铜层要求比其它部位厚，但现有技术中的生产工艺是只能控制整面铜厚一致，很难满足局部位置特殊表铜要求。目前，对于制作局部厚铜PCB，特别是高低差超过2oz (盎司)的PCB，几乎没有成熟简单的工艺。该类PCB的主要制作缺陷在于1.制作高低差铜厚PCB的方法工艺流程长，为了达到局部铜厚比其它地方厚，需重复多次电镀、贴膜、退膜、蚀刻等流程，流程复杂，易产生缺陷报废，良品率低...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。
该类技术注重原理思路，无完整电路图，适合研究学习。