技术编号:9582524
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。随着科技的发展,电子产品的应用越发广泛,已成为人们生活中不可缺失的一部分。在电子设备的PCB板上SMT (Surface Mount Technology,表面贴装技术)加工时,PCB板的拼版边角料通常用来做连接和支撑的作用。但是,在有些情况下,设计时需要采用较大电子的结构元器件且需要沉板SMTJnUSB连接器。常规的做法是加大PCB板的面积,以固定较大电子结构料。然而,由于加大PCB板的面积,会占用壳体空间,造成降低了壳体强度且降低了定位连接器的精度。发...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。