用于检测包括导电内密封件的密封件中缺陷的基于热成像的方法技术资料下载

技术编号:9583529

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本公开涉及一种用于检测容器的热密封缺陷的方法。 现有技术 被认为作为与本公开的主题相关的背景的引用如下所列 -日本未审查专利申请公开号2003-307505。-美国专利号7434986。-国际专利申请公开号W02007/147158。-欧洲专利申请公开号EP0355699。 本文上述参考文献的确认并不被推断为意指这些是以某种方式与关本发明公开 的主题的专利性相关。 背景 感应密封,否则称为封盖密封,是加热金属盘以气密密封塑料容器和玻璃容器的 顶部的非接触...
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