技术编号:9583722
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。 本发明设及一种脱模性优异,并且即便在高溫的成型条件下也可抑制树脂的流出 而抑制制品外观的不良的脱模膜。背景技术 在半导体制品的制造中,进行如下的半导体塑模工序,使用模具并利用树脂将半 导体忍片密封而制成成型品。在该半导体塑模工序中,在W脱模膜被覆模具内面的状态下 进行树脂成型,由此提高生产率,且防止由树脂引起的模具的污染。W往,通常使用氣系膜 作为半导体塑模工序用脱模膜,但存在成本方面的问题、由热收缩引起的皱權产生、W及在 废弃时因产生氣系气体而无法进行...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。