技术编号:9589053
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。传统的芯片截面抛光装置在对芯片进行抛光操作时,将芯片固定在圆柱形芯片载体上,通过研磨的方法使芯片中需要观察的面显露出来,研磨完成后,将芯片从芯片载体取下,放入SEM(Scanning Electron Microscope,扫描电子显微镜,简称SEM)中进行下一步观测。这种方法能够完成芯片的抛光及抛光后的观测,但是,这种抛光装置每次只能处理芯片的一个截面,若需要对需要观测的芯片的两个或者多个截面进行观测,需要先将该芯片的一个截面研磨到目标位置,然后对相邻的...
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