技术编号：9590587
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及MEMS芯片的晶圆级封装，尤其涉及一种可缓解盖板应力的MEMS封装结构及其封装方法。背景技术MEMS (Micro-Electro-Mechanical Systems)芯片，如加速度计，在封装过程中，为了保证其功能区精密组件的正常工作，降低外界环境对功能区的不利影响，通常使用一带空腔的盖板，键合到MEMS芯片的功能面上，为其组件营造密封环境。然而，仅一表面有空腔的盖板为不对称结构，很容易导致盖板有翘曲，而键合工艺对翘曲有较严的管控，因此翘曲严重...
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