技术编号：9592314
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。随着信息技术的快速发展，电子器件的集成程度越来越高，系统中的导热散热设计成为影响器件效率及寿命的重要因素，促使导热界面材料得到越来越广泛的应用。导热界面材料对电子器件的导热散热效果主要取决于材料本身的导热性能及界面填充效果，即要求界面材料同时具有较低的硬度及较高的导热填料填充比例，但实际中这两者存在矛盾，导致目前行业内高导热系数导热界面材料硬度偏大，不能满足低应力情况下填充界面空隙以降低热阻的要求。发明内容本发明所要解决的技术问题是提供一种导热界面材料，本...
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