技术编号:9593190
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。专利说明用在磁控溅射设备中的一体化阳极和活性反应气体源装置本申请是申请日为2011年10月08日、申请号为201110304009.8,以及发明名称为“用在磁控溅射设备中的一体化阳极和活性反应气体源装置”的中国发明专利申请的分案申请。本发明通常涉及用于将材料沉积在衬底上的磁控溅射设备。更具体地,本发明涉及用在磁控溅射设备中的一体化阳极和活性反应气体源装置以及将其合并的磁控溅射设备。发明背景溅射镀膜是用于将材料的薄膜沉积在衬底上的一种广泛使用的技术。在溅射沉...
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