技术编号:9599164
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。虽然市场上存在可焊芯片背面,但是可焊芯片正面的制备是大得多的挑战。可焊正面的技术挑战是结合制备工艺找到能应对多种方面的材料系统。这些包括良好的电接触性质、良好的机械接触性质、良好的可焊接性、与电子器件需求的兼容性,例如没有表面泄漏电流、与各种芯片表面的兼容性,例如与钝化和金属化材料可兼容,无腐蚀,显示良好的与模塑材料的粘附性以及可接合至诸如铜(Cu)、招(Al)和金(Au)线接合的线接合。此外,制备工艺应当是廉价的、能够大处理窗口(processing w...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。