技术编号：9599165
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。引线键合是将半导体芯片焊区与电子封装外壳的I/O引线或者基板上技术布线焊区用金属细丝连接起来的工艺技术。键合头作为引线键合机Z向驱动部件，其结构和控制对实现焊线过程所需拉弧运动和键合过程中键合力的控制都起着至关重要的作用，同时键合头机械部件的静动态特性也制约着系统性能的提高。传统的键合头多采用音圈电机、直线电机等驱动方式，这些驱动方式的选取影响键合头机械结构的紧凑性，同时增大了键合头的质量和运动惯量，限制了键合头运动精度与封装质量的提高。另外现有引线线夹大...
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