技术编号:9599167
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。根据BGA基板的不同,主要分为三类PBGA(塑封焊球阵列)、CBGA(陶瓷焊球阵列)以及CCGA(陶瓷焊柱阵列)。CCGA(陶瓷焊柱阵列)封装芯片主要应用在航天、航空、军工等高可靠要求的场合,CCGA芯片在国外已经应用多年,目前国内刚开始应用。由于国外技术封锁,相关资料缺乏,进展缓慢,本领域的技术人员正在寻求可以小批量生产、维修和研究CCGA芯片的方法。一、PBGA (塑封焊球阵列)具有如下特点(1)与PCB板(印刷线路板-通常为FR-4板)的热匹配性好;...
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