技术编号:9599168
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。凸块常用于集成电路晶圆封装技术中,随着越来越多的晶圆需要改变原来的设计及制作来适应不同的封装模式,随之需要在晶圆上制作相应凸块图型来满足需求,同时对凸块结构与材料需求也越来越多。在制作凸块的过程中,需要在晶圆上形成金属材质的衬底层和种子层,然后在种子层上生成凸块待凸块制作完成后需要对凸块外侧多余二层金属层进行去除。目前凸块使用较多的材质为金,铜和铜镍金等,一般金质凸块配合设置有钛钨+金材质的种子层,其他材质的凸块配合钛或钛钨+铜材质的种子层。然而有些特殊功...
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