技术编号:9599169
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。一般而言,半导体芯片(包括GaN,SiC在内的第三代半导体芯片)只有经过封装后才能发挥应有的作用。封装的基本工艺包括固晶、回流焊、引线键合、注塑和成型等。对于射频和功率器件(含第三代半导体功率器件)而言,固晶工艺常用的焊料都含有Sn或Pb成分,在高温回流焊的过程中,这些Sn或Pb会挥发到引线框架上,引起污染,且难以清洗,造成引线框架上焊点的焊接质量下降,封装良品率的损失,严重的会产生潜在的可靠性问题。因此,防止污染对提高焊点质量,提高良品率,降低工艺成本具...
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