技术编号:9599212
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明有关一种封装制程,尤指一种半导体封装件及承载件。背景技术随着电子产业的逢勃发展,许多高阶电子产品都逐渐朝往轻、薄、短、小等高集积度方向发展,半导体封装结构也发展出许多种不同的电路模组。传统半导体晶片以导线架(Lead Frame)作为晶片承载件以形成一半导体封装件。该导线架包含一晶片座及形成于该晶片座周围的多数导脚,待半导体晶片粘接至晶片座上并以焊线电性连接该晶片与导脚后,经由一封装树脂包覆该晶片、晶片座、焊线以及导脚的内段而形成该具导线架的半导体封...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。