技术编号:9599234
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。LED发光芯片具有体积小、能耗低、寿命长以及环保等优点,广泛应用于照明领域。LED芯片的主体是一个发光PN结,主要由N型半导体、发光层和P型半导体组成,所述N型半导体和P型半导体上分别设置有金属电极。现有的LED芯片一般在发光PN结外覆盖一层钝化层(S1jl),起保护作用,光阻层(由光刻胶形成)设置在钝化层外。由于现有的LED芯片在制作过程中需要分别添加钝化层和光阻层,之后还需对金属电极上方的光阻层和钝化层分别进行蚀刻,使金属电极外露,工序繁琐,制作麻烦,...
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