技术编号：9601479
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。PCB化金线工艺流程，又可以叫沉金，或称呼为化学沉镍金。PCB)的产品在化金时，镍槽在使用前和使用到一定的时间后需要使用硝酸对镍槽进行硝槽，否则会导致翻槽。硝槽是指用硝酸溶解掉吸附在槽壁的镍，使得镍槽槽壁光滑，防止作业时因为镍槽槽壁上有镍导致药水中的镍在镍槽表面加速沉积。翻槽是指镍大量析出并粘附在镍槽槽壁。现有的硝槽方式存在以下缺陷1.硝酸反应时烟雾过大，影响现场作业环境；2.化金线人员处理异常时，存在可能造成人员身体部位不慎掉入槽内而引发工业安全事故的安...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。
该类技术注重原理思路，无完整电路图，适合研究学习。