技术编号：9602072
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。-直以来，在连接玻璃基板、玻璃环氧基板等的刚性基板与柔性基板或1C芯片 时、或连接柔性基板彼此时，使用以膜状成形作为粘接剂分散了导电性粒子的粘合剂树脂 的各向异性导电膜。若以连接柔性基板的连接端子与刚性基板的连接端子的情况为例进行 说明，则如图5 (A)所示，在柔性基板51和刚性基板54的形成两连接端子52、55的区域之 间配置各向异性导电膜53,适当配置缓冲材料50并利用加热按压头56从柔性基板51的 上方进行热加压。这样，如图5 (B)所示，粘合剂树脂...
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