技术编号：9602077
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。 硅、砷化镓等的半导体晶圆以大直径的状态制造，此晶圆被切割分离（dicing)为 元件小片（半导体芯片）后，移至作为下一工序的安装工序。此时，在半导体晶圆预先贴 附于粘接片的状态下施加切割、清洗、干燥、扩展、拾取的各工序后，移送至下个工序的键合 (bonding)工序。 在这些工序中，为了简化拾取工序以及键合工序的工艺，提出了各种同时兼具有 晶圆固定功能与管芯粘接功能的切割?管芯键合用粘接片（专利文献1等）。专利文献1 所公开的粘接片，能够进行所谓的管芯直...
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