技术编号：9602638
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。 电子器件和组件正以不断增加的速度并且在越来越高的频率范围内进行工作。普 及的半导体封装体类型使用可以连接至衬底或引线框架的焊线，而该衬底或引线框架可以 连接至第二级互连件、通孔、衬底或封装体走线或者焊球等，从而连接至电子器件的印刷电 路板（PCB)。 然而，引线可能不具有包括刚性和强度的适当的机械性质。在其它实施例中，特别 是在电介质层厚的情况下，裸片间距的限制可能不允许利用非重叠的电介质层涂布不同的 引线。 此外，可能无法针对包括阻抗不同的源和负载之间...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。