技术编号:9602950
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。在制造尤其是电子的、光学的和光电子的产品以及微系统时产生如下目的将器件自动地设置在衬底上。所述器件例如能够是存储器组件或者微处理器,所述器件必须放置在衬底上。其它的例子是VCSEL(垂直腔面发射激光器)器件、光电二极管、MEMS (微机电系统)器件或者晶玻接装(Chip-on-Glas)器件的安装。紧接着进行衬底连同器件的进一步加工。特别地,在一些情况下实现衬底和器件的持久的连接,例如通过热压缩、超声波法、焊接或者粘接来实现。例如从DD 242320 A1...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。