技术编号:9607432
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。 W往公知一种激光加工装置,其具备传输由激光源生成的激光的光纤、和将从光 纤射出的激光聚光并向被加工物照射的加工头。运样的激光加工装置在JP-B-3978066、 JP-A-册2-232618、W及JP-A-2014-029537等中举例表示。在一般的激光加工装置中,根据 光纤的忍径W及聚光光学系统的成像倍率来决定被加工物上的聚光径W及聚光角,并与之 对应地使加工性能变化。被加工物上的最佳的聚光径与激光加工的种类(例如,焊接、切 断、做记号等)、W及被加工...
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