技术编号:9608078
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。电子器件或光学器件等半导体器件通常是通过如下制程而制作,S卩,在半导体基板等圆形或者矩形状的脆性材料基板即母基板上二维地重复形成构成该器件的电路图案,其后将该器件形成后的母基板切断而单片化(芯片化)为多个元件(芯片)单位。作为分割半导体基板等脆性材料基板(芯片的单片化)的方法,已周知的是如下态样沿称为切割道的分割预定线利用圆形轮等的刃尖或者激光形成成为分割起点的划线,其后以切断装置(break device)对脆性材料基板以3点弯曲的方法施加弯曲应力而使裂...
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